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2025上海國際半導體材料及設(shè)備展覽會

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2025-06-25 08:32:55  瀏覽次數(shù):32
核心提示:2025上海國際半導體材料及設(shè)備展覽會ShanghaiInternationalSemiconductorMaterialsandEquipmentExhibition‖基本信息‖時間:2025年12月09-11日地點:上海新國際博覽中心‖展會簡介‖半導體是當

2025上海國際半導體材料及設(shè)備展覽會

Shanghai International Semiconductor Materials and Equipment Exhibition

‖基本信息‖

時間:20251209-11

地點:上海新國際博覽中心

‖展會簡介‖

   半導體是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力,“2025上海國際半導體材料及設(shè)備展覽會”將于20251209-11日在上海新國際博覽中心隆重舉辦,經(jīng)過多年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。涵蓋了半導體技術(shù)制造的各個方面,包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外,各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點話題,就LED、半導體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設(shè)備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。

‖展會亮點‖

1.覆蓋半導體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準對接。

2.匯聚高校,科研院所,重點實驗室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

3.將技術(shù)推向市場,幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。

‖日程安排‖

報到布展:

20251207-08日 AM8:30-PM19:30

展出時間:

20251209日 AM9:30-PM16:45

20251210日 AM9:30-PM16:45

20251211日 AM9:30-PM16:45

‖參展范圍‖

原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料;

生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVDCVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;

封裝工藝及設(shè)備:減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:

測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜()高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

‖聯(lián)系我們‖

聯(lián)系人:張先生136-3660-4883(同微信)

郵  箱:[email protected]

 
 
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