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雙組份導(dǎo)熱灌封膠深受電子元器件熱愛,它具備哪些性能優(yōu)勢(shì)呢?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-11-16 16:51:44  瀏覽次數(shù):170
核心提示:雙組份導(dǎo)熱灌封膠在工作過程中,會(huì)將各種優(yōu)勢(shì)盡情展示,既可保護(hù)電子元器件,灌封后的電子產(chǎn)品能抗震以及散熱性能,保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕,延長其使用壽命;同時(shí)又能夠獲得廣大用戶
       雙組份導(dǎo)熱灌封膠在工作過程中,會(huì)將各種優(yōu)勢(shì)盡情展示,既可保護(hù)電子元器件,灌封后的電子產(chǎn)品能抗震以及散熱性能,保護(hù)電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕,延長其使用壽命;同時(shí)又能夠獲得廣大用戶們的信賴。
那么,雙組份導(dǎo)熱灌封膠它具備哪些優(yōu)勢(shì)?
1、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電穩(wěn)定性;
2、具有優(yōu)異的抗冷熱變化能力,通過灌封工藝固化后可減少元器件受外界環(huán)境條件影響;
3、具有良好的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換;
4、對(duì)電子元器件無任何腐蝕性,而且固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物;
5、具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和阻燃能力,有效提高電子元器件的散熱能力與安全系數(shù);
6、粘度低,具有良好的流動(dòng)性,能夠滲入到細(xì)小的空隙和元器件下面;
7、可室溫固化也可加熱固化,自排泡性好,使用更方便;
8、適合灌封在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。
 
 
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